请问环氧树脂的配方和比例。

化学名称:四溴双酚A(TBBA)

分数公式:C15H12Br4O2。

技术质量指标:项目单元的典型值

外观白色粉末

熔点℃ ≥180

溴含量% ≥58.0

水分% ≤0.1

20%甲醇中色度apha≤15。

用途:本品作为一种溴系阻燃剂,广泛应用于合成材料的阻燃剂,因其毒性低,与基材相容性好而被广泛使用。作为添加剂,主要用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯的阻燃。作为一种反应型阻燃剂,四溴双酚a被广泛用于生产溴化环氧酯中间体和溴化聚碳酸酯。此外,四溴双酚a还可以用来合成更高档的阻燃剂。

包装:三合一牛皮纸袋,每袋净重25公斤或500公斤和1000公斤,可根据用户要求包装。

四溴双酚a在溴化环氧树脂中的应用

溴化环氧树脂的制备方法有多种,如一步法、两步法、催化法、一次加碱法、两次加碱法、溶剂法等。,所以有很多品种或者品牌。

固体溴化环氧树脂

固体溴化环氧树脂的典型生产工艺如下:

1.将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜中,加热至110℃,保持1小时,使TBPA溶解。

2.添加催化剂

3.升温至121-131℃开始放热反应,30分钟后反应物加热至177℃,然后停止。

4.加入丙酮冷却反应物。

5.产品是80%的树脂和20%的丙酮溶液。

EEW应通过以下等式计算:

印刷电路板的公式如下

程序a

828环氧树脂64.57份

TBPA 35.43

三苯基膦0.20

丙酮25.0

方案b

方案A产品125.20

双氰胺2.90

苄基二甲胺0.20

丙酮75.00

方案b可以使用40%树脂作为60%玻璃纤维的印刷电路板。

溴含量为20.8%,EEW含量为465%。

液态高溴环氧树脂

液态溴化环氧树脂的典型生产工艺如下:

1.向反应釜中依次加入四溴双酚a、环氧氯丙烷和甲苯,开始搅拌;

2、缓慢加热至一定温度,并使温度升至70-75℃保持30分钟;

3.维修后,将液碱缓慢滴入反应釜中;

4.加碱后,保持数小时,使反应完全;

5.养护后,加入溶剂,搅拌15分钟,静置30分钟,沥干脚,水洗至PH=7,然后分水,除苯,先常压至130℃,再减压至150℃,直至合格出料,包装。

低溴环氧树脂

低溴环氧树脂的典型工艺如下:

1.将四溴双酚a、双酚a、环氧氯丙烷和甲苯投入反应釜中,开始搅拌;

2、加热至一定温度,使温度升至70-75℃保持30分钟。

3.然后在70-75℃下滴碱。

4.滴完后保持在70-75℃。

5.养护后,加入溶剂,搅拌65438±05分钟,温度不得超过70℃。

6、水洗、分水、脱溶剂,直至合格排放。

溴化环氧树脂的丙酮溶液

脱溶后,将合格树脂冷却至70℃,加入计量的丙酮,保持回流,使其充分溶解。检测树脂的固含量,合格后出料。

溴化环氧树脂的应用

溴化环氧树脂及其层压板

溴化环氧树脂可以像普通树脂一样与固化剂、有机溶剂和必要的促进剂混合。固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯甲烷等。促进剂可以是芳族环状叔胺,例如苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙基-(二甲氨基甲基)苯酚、脂环族叔胺和BF3-胺络合物。作为溶剂,丙酮、甲基溶纤剂、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等。可以单独使用,也可以组合使用。比如用二氨基二苯甲烷做固化剂,用丙酮、双氰胺做固化剂,二甲基甲酰胺、甲基溶纤剂比较好。

预浸料可以通过将树脂制成含量为15-75%的浸渍材料,树脂与玻璃纤维和纸的比例优选为50%左右,在120-180℃的干燥室中干燥2-20分钟以除去有机溶剂(达到B阶段),将B阶段预浸料切割成一定形状,几片重叠或搭接。在10-100Kg/cm2的压力下,挤压20-100分钟,制成层压板或覆铜板。

然后在覆铜板上印刷电路,涂上光刻胶,光照固化光刻胶,未固化的光刻胶用弱碱性溶液洗掉。然后,未被光致抗蚀剂覆盖的铜部分被酸蚀刻,溶解并用水洗涤,并且固化的光致抗蚀剂的模具被氯甲烷去除。如此制备电路板广泛用于电器和电子领域。

阻燃浇注料

溴化环氧树脂、硅粉、氢氧化铝、碳酸钙、三氧化二锑、甲基四氢苯酐等。固化产品的阻燃效果达到V0级。