贴片电阻焊接方法及贴片元件的优点
贴片的优点:
1，体积小，不需要过孔，从而减少杂散电场和杂散磁场，这对高频模拟电路和数字电路非常重要；
2、重量轻；易于保存和邮寄。
3、适应回流焊和波峰焊；
4.电气性能稳定，可靠性高；
5、组装成本低，与自动贴装设备配套；
6.高机械强度和优越的高频特性。
7.贴片组件比直列式组件更容易焊接和拆卸。
贴片电阻焊接方法:
1.首先在要焊接的垫上涂一层松香水。注意涂的部分只需要薄薄的一层松香水就可以了，不利于太多，否则会留下助焊剂残留，影响清洁度，拒绝通过。助焊剂残留过多时，可用棉签蘸酒精擦拭干净后重新涂抹。
2.先预热再上锡。烙铁和焊接面一般应倾斜45度。接触压力:焊头与被焊件接触时要施加轻微的压力，导热的强度与施加的压力成正比，但原则是不损伤被焊件表面。
注意:加热焊盘和供应焊锡丝的时间要控制在1S以内，加热时间不能太长，以免造成焊盘倾斜损坏。
3.添加焊料。原则上，当温度上升到焊料的熔化温度时，焊接的零件立即被送至焊锡丝。注意:供应焊锡丝与焊锡丝加热之间的时间应控制在1S以内，加热时间不能过长，以免损伤焊盘。行动应该迅速而一致。加热时间过长，焊点表面易老化或形成锡渣，焊点易磨尖，焊点无光泽。加热时间过短，焊料不会湿润，表面不光滑，会有气泡和针孔，或者造成冷焊。
4、要焊锡。当焊料与焊盘完全接触时，应取出焊锡丝，动作要迅速、一致。
5.去烙铁那里。动作要迅速连贯，焊点以1S为宜。时间过长，焊点表面易老化或形成锡渣，焊点易磨尖，焊点无光泽。
注意:焊盘上的锡量不容易太多，在贴片焊接不熟练的情况下，焊点可以视为固定。因此，焊点中的锡量不易过多，焊接时间也不易过长。还应避免与相邻焊盘桥接。
6.使用平口防滑镊子或防静电镊子夹住贴片电阻。用镊子夹住待焊接元件的中间部分，将元件放在焊盘的一侧，调整贴片电阻的焊接位置和焊接方向，按照标称值的读取方向和丝网印刷标签的方向。用镊子夹住元件时，力度要合适。不要用力过猛，以免部件损坏或飞溅。为下一步做准备。
7.熔化焊点。当焊点熔化后，同时进行下一步。加热焊点的熔化时间不能太长，否则会造成焊点老化或形成锡渣，焊点容易磨尖变钝。加热时间过短，焊料不会湿润，表面不光滑，会有气泡和针孔，或者造成冷焊。
8、迅速将构件贴近垫边插入焊接。元器件放入焊盘时，必须插入焊盘内靠近主板表面，元器件要在整个安装位置的中间。
9.当元件和焊盘之间的焊料完全润湿时，取下烙铁。如果焊接后发现焊点老化或有毛刺，锡太多或太少，可以先不修改，等另一面焊接完成后再一起修改。
10.在部件的另一侧焊接焊点。操作步骤和注意事项参见2-5点。
11，参照IPC标准检查焊点。如果焊接后发现有倾斜或高低，注意不要用镊子把电阻压在元件表面，然后用烙铁熔化焊点时把元件往下推；这样构件在外力不均匀的情况下容易断裂。正确的操作是先熔化焊点，然后用镊子夹住元件中间进行调整。
12.根据IPC标准检查焊点，如有缺陷，进行修复或更换。去除元件方法:在两端焊点处加锡，使两端焊点处的焊料处于熔融状态，同时进行下一步。注意:锡的量不要太多，以防流入其他垫中。
保持熔融状态
13.在焊料熔化的状态下，用镊子夹住元件，取出要更换的元件。
14.用吸锡带吸附焊料。将吸锡带放在焊点上，然后用电烙铁加热吸锡带，使焊料熔化，自动流到吸锡带上，将焊料去除。
15.用吸锡胶带清洁焊料。注意:清洗焊料即可，加热时间不会太长，也会损伤PCB或焊盘。
16.去除焊料，清洁焊盘，然后再次执行焊接操作。
以上是贴片电阻焊接的方法和步骤介绍。其实焊接也没那么难。一步一步来就好，然后在焊接过程中要更加小心，要有耐心，不要半途而废，还要特别注意安全。其实贴片组件比直插组件好，相信用过的童鞋不会再用直插组件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助！