我很佩服华为，想问问以前的同学是怎么进华为的？

华为不招专科生，最低学历要求本科学历。以下是该职位的招聘条件:

招聘职位软件开发工程师

操作制度

1，负责通信系统软件模块的设计、编码、调试和测试；

2.参与相关的质量活动，确保设计、实施和测试按时保质完成。

工作要求

1，计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络和ARM的基础知识；

3.有一定的通信知识基础；

4.能够熟练阅读和理解英文资料；

5.有华为系列认证(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘底层软件开发工程师一职

操作制度

1，负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试和测试；

2.参与相关的质量活动，确保设计、实施和测试按时保质完成。

工作要求

1，计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；

2.熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络和ARM的基础知识；

3.嵌入式软件开发的设计、实践或实际开发经验；

4.有一定的通信知识基础；

5.能够熟练阅读和理解英文资料；

6.有华为系列认证(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位微码软件开发工程师

操作制度

1，负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试和维护；

2.参与相关的质量活动，确保设计、实施和测试按时保质完成。

工作要求

电子、软件工程、计算机、通信、数学、自动化、网络工程等相关专业本科以上学历；

2.精通C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议和ARM的基础知识；有底层驱动、操作系统、网络通信协议等软件开发经验者优先；

3.能够阅读和理解英文资料，有良好的团队合作意识和敬业精神。

招聘职位射频技术工程师

操作制度

负责通信设备射频模块的开发、设计和优化；从事无线通信设备及其解决方案的研发。

工作要求

1，电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子与半导体专业，本科及以上学历；

2.具有良好的学习新知识、理解和表达能力，以及团队合作精神；

3.能够熟练阅读和理解英文资料；

4.精通并有射频仿真(如ADS)经验者优先；

5.有射频产品开发经验者优先；

6.有华为系列认证(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位硬件开发工程师

操作制度

1，从事单板硬件、设备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发；

2.参与相关质量活动，确保按时保质完成产品生命周期演进和单板的设计、实施和测试。

工作要求

1，电子、计算机、通信、自动控制及自动化专业，本科及以上学历；

2.良好的数字和模拟电路基础；

3.熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；

4.能够熟练阅读和理解英文资料；

5.有华为系列认证(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位研究工程师

操作制度

在IT、通信、电力电子等领域，从事基础理论、算法研究、标准化、样机开发等未来技术和解决方案的探索和研究。

工作要求

1，计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；

2.具有扎实的专业知识和实际项目研究经验，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊上发表论文或有国际标准会议和学术会议经验者优先；

3.较强的英语听、说、读、写能力；

4.乐观，主动，强烈的使命感，强烈的好奇心，创新精神，善于沟通和团队合作。

招聘外国律师

操作制度

1，负责处理公司全球(约150个国家)法律事务；

2.负责与公司全球客户、合作伙伴和竞争对手的商务谈判；(如国际贸易、投融资、资本运营、房地产、国际合作等。);

3.负责建立符合当地法律要求(如税收、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等)的全球合规体系。);

4.负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；

5.负责建立全球法律外部资源平台，与全球各大律所等法律资源建立业务联系。

工作要求

1，法律、法学硕士，有海外留学经历或通过司法考试者优先；

2.能够以英语为工作语言，英语六级考试成绩425分以上，英语专业本科必须通过英语专业八级；

3、能适应世界各地的工作；

4.具有团队合作精神，主动、坚韧、乐观，有较强的沟通和表达能力。

招聘职位DSP工程师

操作制度

1，负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件的设计、开发、测试和维护；

2.负责多核SOC芯片软件的设计、开发和验证；

3.分析解决产品商业化过程中的算法相关问题，对解决技术问题的进度和质量负责，对商业化产品的功能和性能保障负责。

工作要求

1，通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业。，具有扎实的计算机基础知识，本科以上学历；

2.具备通信基础理论知识和一定的算法理论基础；

3.精通C/C++编程语言；

4.具备一定的软件工程知识，掌握基本的软件开发流程和工具；

5.有华为系列认证(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘涉外知识产权工程师

操作制度

1.知识产权的全球分销、维护、运营和维权；

2.中国、欧美专利技术审查、专利申请文件撰写、审查意见回复等专利相关业务处理；

3.市场活动中的投资组合管理、专利侵权分析、R&D控制和专利风险；

4.知识产权许可和诉讼的专业支持。

工作要求

1，通信、计算机、电子专业硕士，有专利相关工作经验者优先，有专利代理人资格者优先；

2.英语六级425分以上，口语流利；

3、能适应世界各地的工作；

4.性格开朗，沟通表达能力强；

5.希望知识产权是长期的专业发展方向。

招聘涉外知识产权工程师

操作制度

1.知识产权的全球分销、维护、运营和维权；

2.中国、欧美专利技术审查、专利申请文件撰写、审查意见回复等专利相关业务处理；

3.市场活动中的投资组合管理、专利侵权分析、R&D控制和专利风险；

4.知识产权许可和诉讼的专业支持。

工作要求

1，通信、计算机、电子专业硕士，有专利相关工作经验者优先，有专利代理人资格者优先；

2.英语六级425分以上，口语流利；

3、能适应世界各地的工作；

4.性格开朗，沟通表达能力强；

5.希望知识产权是长期的专业发展方向。

招聘职位芯片质量和可靠性工程师

操作制度

1，负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括老化、EOS、ESD/Latch Up、EM等。，并针对电路中的可靠性风险提出改进方案；

2.负责芯片的可靠性测试，包括HTOL、ESD/闩锁、封装可靠性等。制定并实施测试方案，对实验过程中出现的故障进行故障分析，并给出根本原因；

3.负责芯片的特性测试，制定并实施特性测试方案，确定量产ate筛选方案。分析并解决测试过程中出现的问题。

工作要求

1、微电子、集成电路等专业。、硕士及以上学历，熟悉器件结构和型号，熟悉芯片设计和制造工艺；

2.了解故障机制(包括HCI/BTI、ESD、闩锁等)。)和芯片的数学模型，掌握统计数学并应用于实际问题分析；

3.了解Perl、C、TCL等编程语言，并应用于数据处理。

招聘职位芯片制造工程师

操作制度

芯片PI/SI(电源完整性/信号完整性)工程师:

1，负责芯片级PI/SI分析和芯片系统物理实现的板级分析；

2.承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中高速信号传输的瓶颈，保证信号完整性；

3.解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。

芯片封装工程师:

1.封装设计方案:为公司IC芯片提供封装设计方案、封装工艺和成本分析；

2.包装方案的实施:负责包装职责的履行和产品开发过程中工艺的实施和推进。

工作要求

芯片PI/SI(电源完整性/信号完整性)工程师:

1，了解硬件开发和PCB设计流程及相关工艺知识，用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；

2.电子与通信专业，本科及以上学历；

3.符合下列条件之一者优先考虑:

电磁场和微波专业优先；

2)精通高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB开发经验背景者优先；

3)有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC和热分析经验者优先。

芯片封装工程师:

1.了解包装设计开发和动手包装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似的包装设计工具；

2、电子、通信及相关专业，本科以上学历；

3.符合下列条件之一者优先考虑:

1)熟悉封装结构、可靠性和散热性能，有封装行业实习经验者优先；

2)材料和电子封装专业优先。

招聘职位芯片后端工程师

操作制度

芯片后端工程师(P & amp；r):

负责从网表到GDS2的所有物理设计的实施，包括平面图、电源图、P & amp；P & amp；r、CTS、物理验证、时序分析、功耗分析等。

芯片后端工程师(DFT):

负责IC DFT(SCAN/ATPG，Memory BIST，JTAG)方案制定，设计实现，仿真验证，STA(时序分析)，测试向量生成等。

工作要求

1，微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；

2.符合下列条件之一者优先考虑:

1)熟悉深亚微米后端的物理设计流程；熟悉数字芯片物理设计工具，如Synopsys、Cadence或Magma熟练使用Calibre等实物验证工具；熟练使用PT和其他时序验证工具；

2)熟悉IC DFT/STA；；熟练使用Synopsys或Mentor的相关工具；

3)芯片后端设计经验。

招聘职位数字芯片工程师

操作制度

1，负责数字芯片的详细设计、实现和维护，以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；

2.及时准备各种设计文档和标准化资料，了解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源和经验的共享。

工作要求

1，微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；

2.符合下列条件之一者优先考虑:

1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计和验证语言，参与过FPGA设计或验证；

2)数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验；

3)了解芯片设计的基础知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、存储器、缓存管理等。);

4)接触各种验证工具，了解一种或多种验证方法，根据项目特点制定不同的验证策略和方案，搭建验证环境，完成验证执行和调试。

招聘职位模拟芯片设计工程师

操作制度

1，按照模块规范和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或模拟芯片、子模块的详细设计、实现和测试，确保按时保质完成开发工作；

2.及时编制各类设计文件和标准化资料，实现资源和经验共享。

工作要求

1，微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；

2.了解或实际应用了以下专业领域的一项或多项相关技能和经验:

有VHDL/Verilog编程或FPGA设计经验。

B.SYN)/ STA)/布局布线)/ DFT，以及相应的后端设计经验。

模拟IC或射频芯片设计。

半导体封装和信号完整性设计。

e、芯片量产或测试。

F.CPU设计。