华为在IDM上现实吗？
首先是资金投入的问题:自己建一整套生产线，首先是要投入大量的资金。华为一年利润几百亿。以2019为例，其净利润为627亿，相当于近90亿美元。这笔资金看起来挺大的，但是如果真的打到IDM的建设上，那就是杯水车薪了。
不可能掌握芯片制造端各种设备的OEM技术，包括芯片设计用的EDA软件。即使是小规模的IDM，也需要数百亿美元，这对华为来说是个负担。
华为还有其他业务线，尤其是通信领域，这是它的基础。不可能把资金全部投入IDM建设，否则可能会影响其主营业务。但是，没有大量的资金投入，IDM的建设将是一件漫长而遥远的事情，也将在短期内开花结果。
其次，人才问题:IDM建设光有钱是不行的，还要带人。国内的人不多，传闻华为在接触国内的人员储备。
目前中国半导体行业还是相当缺人员的。近年来，互联网的快速发展引发了大量人才流向互联网，导致其他领域人才流失严重。实体制造业相对较低的薪资引发了一股“劝退”风潮，很多与半导体相关的人也跑到了互联网。
所以中国的互联网虽然很发达，但其实也不是什么好事。第一，这个开发是虚幻的，但是是在应用层面开发的。一旦核心技术被砍掉，马上就屁了。二是会导致很多其他领域的人才流失，影响长远发展。
整个行业发展不足的问题:目前国内整体的IDM建设也非常缺乏，很多核心领域技术缺乏或者落后。掩模对准器，28纳米节点，计划今年下线。如果能量产，需要1~2年，而EVU光刻机的研发规划节点在2030年。在代工技术上，SMIC只掌握了14nm，真正的7nm工艺要等到N+2工艺，至少要2-3年才能实现。
如果允许华为自建IDM，mask aligner这种最多国产28nm节点的设备是不可能自行研发的。目前这个设备几乎是举国上下都在研发，完全依靠华为自己的力量是不可能的。华为可以自己代工，我认为它会比SMIC进步更快。
还有EDA等芯片设计软件，这是另一个维度。如果想把华为打造成硬件为主的厂商，那就暂缓。
Lscssh科技官观点:整体来看，华为自建IDM难度相当大，国内基础薄弱。让华为从零开始打造。这个难度在外人看来绝不是不可想象的。当然，现有的小道消息确实传播华为想要建立自己的IDM，至少目前是这样。我觉得华为真的有类似的想法，但是否真的要建，要实施，就不好说了。
这个愿望其实并不好，华为也不会这么做。
要想透彻理解这个问题，首先要说一下基本概念。
芯片企业两种模式，所以想IDM真的没那么容易。但是仅仅因为困难就让华为放弃IDM？远非如此，再来看第二个原因:
花钱、人、时间全靠运气。芯片制造这么贵。
先说芯片设计。没有几个亿的资金，别说设计芯片了。以小米2017为例。S1的表达不尽如人意，S2还没有出现。碰壁之后，Reebs感慨道:“芯片行业起步是654.38+0亿，结果是654.38+00年”。小米研发2855438+0芯片的时候，也是用高薪挖人，甚至一些技术数据都可以用钱买到，但是花了1亿，得到的却是28纳米的落后芯片工艺。
这只是芯片设计行业。芯片制造业更是惨不忍睹。看看台积电每年的R&D投资。在2019年，R&D的投资为30亿美元，占当年收入的18%。这还只是改进芯片制造工艺的投资。英特尔更恐怖，达到654.38+03.4亿美元，超过华为2065.438+09年所有R&D投资的总和。即便如此，英特尔还是没能把自己的10nm工艺提升到7nm，因为制造芯片不仅需要钱，还需要高精尖的人才，费时费力，最讨厌的就是人品和运气...
简单来说，芯片制造就是砸钱、砸人、砸时间、砸运气。但这并不是华为放弃IDM的根本原因。
国家队惊在前头，国家芯片产业链即将崛起。其实我明白题目的意思。我真正想解决的是美国“卡脖子”的问题，而不是把“建立中国完全自主的芯片产业链”的重任完全交给华为。其实再多几个华为，也负担不起这个包袱。事实上，在芯片产业链的建立和完善上，国家早已有了布局:
说到这里，大家一定很有兴趣看看“02专项”是什么，擦亮眼睛(你的百度看不清楚):
你是否感到眼中有泪？你是不是突然发现我们国家还是很有战略眼光的？早在十几年前的2006年，就已经为国家芯片产业链建设进行了精心布局。
有些人不相信专项已经立项。结果呢？
虽然大部分与世界最先进水平仍有一定差距，但我们一直在努力，尤其是2018“中兴事件”后，从国家到产业资本，都清醒地认识到芯片产业链独立是大势所趋，“波兰主义”已经消失。短短三年时间，中国芯片产业相关企业可以说是倾尽全力，每天都是新气象。
大家一定注意到了a股市场上新崛起的芯片巨头:SMIC。两个月前，SMIC的市值还在1000亿左右徘徊。今天，2020年7月16日，SMIC市值直接突破6000亿。为什么？
简单来说，SMIC就是上述“02专项”的最终成果(不确切，因为SMIC目前的产品线采用了包括美国技术在内的国际技术)。更准确地说，SMIC是国家“02专项”最权威、最高效的受理机构，在我国集成电路产业链闭环完整中起着非常重要的战略作用。“02专项”的任何最新成果都可以直接或间接地提升SMIC的芯片制造能力，这意味着中国芯片制造水平的提高。目前，SMIC与世界上最先进的芯片制造商台积电之间的差距约为3-4年。
SMIC背后众多企业和高校打造的国家芯片产业链，在为自己、为华为、为祖国、为我们所有人负重前行。在目前的环境下，相信用不了多久，中国的芯片制造就会赶上国际最先进水平。
总的来说，华为已经足够优秀了，我们不应该把太重的负担放在它的一个企业身上。在芯片领域，越来越多的民族企业应该并且已经冲到了前列。加油，中国！加油，中国芯！
没有什么是不可能的。现在科技这么发达，搞这种研发的肯定会考虑到今天的情况。华为有R&D能力，国内科技公司也很多。齐心协力共渡难关不是不可以，但路会很长。我以为那些国家的装备研发都是从零开始的。当你遇到一些事情时，你必须相信自己能够克服它。
IDM是指集成器件制造，集成设备生产模式，是芯片领域的一种设计和生产模式。这种模式说白了就是什么都自己做，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链。这种模式对公司的实力要求非常高，世界上只有少数公司有这样的实力，比如英特尔、三星、德州仪器等非常大的公司。
业内知名人士爆料，华为打造IDM模式，正在与华虹半导体、SMIC合作。然后华为招聘光刻工艺工程师的消息传开了，16挖出了华为的光刻技术专利。现在上海微电子在抱怨华为最近频繁挖人，华为拿到了上海几家半导体设备厂商的员工通讯录。除了总经理级别，大部分都接到过电话，有的甚至直接放下了工作。
芯片设计EDA软件美国三家公司占了大部分股份。阿斯麦光刻机领先上海微电子两代，台积电研发了5纳米，SMIC只有14纳米。在这种情况下，华为搞IDM现实吗？
我的回答是:现实，虽然有挑战性，但是成功的可能性很高！
在EDA软件包领域，无论是与华大九天等国内软件公司合作，还是自己做，以华为的软件研发实力，一年就能做出来。经过2-3年的应用迭代，软件会非常成熟。
在光刻机领域，虽然光刻机有40万个零件，但国内技术或工艺精度没有突破的估计有几百个。核心光学透镜、极紫外激光光源、双级在技术研究上可以突破。而且光刻机的原理早已突破，瓶颈在于零件的工艺精度。解决工艺问题是华为的强项。现在上海微电子已经突破了28纳米光刻机，华为从光刻机聘请了很多工程师，也就是可以直接从28纳米开始。
1.资本:华为现金储备1400亿元。如果这两年不分红，华为的现金储备可以轻松达到2000-3000亿，投资1000亿。资金不是问题。
2.人才:华为软件实力很强，材料专家世界一流。在光学领域可以利用德国和日本的专家。光刻机已经从上海微电子挖来了很多人，华为强大的IPD R&D工艺使得技术上的快速突破成为可能。
3、市场:不用担心。
华为有很强的IPD R&D工艺和软件评测系统CMM能力成熟度模型，所以项目一旦正式立项，应该可以一年开发28 nm光刻机，两年开发7-14 nm，三年开发5 nm，五年开发阿斯麦，五年开发台积电，再加上SMIC。
一旦华为在EDA软件、光刻机、芯片上扳平美国、阿斯麦、台积电，中国的芯片产业将碾压美国，中国将从芯片进口国变为出口国，美国的EDA软件公司将走下坡路，高通的英特尔将破产，台积电也将很快倒闭。。
美国完全没有封杀中国的软件和芯片，华为IDM对中国科技界来说就像两弹一星。
从现在开始，华为将成为一名全能选手:
1，通信设备pk爱立信诺基亚
2、企业业务pk思科
3、手机平板可穿戴设备pk苹果三星惠普戴尔
4、鸿蒙系统系统pk谷歌
5、自动驾驶系统pk谷歌
6、EDA软件掩模对准器芯片pk美国三家EDA软件公司高通英特尔阿斯麦台积电
基本上就是和几个美国高手单挑。
如果华为在五年内被绑在EDA掩模对准器芯片上，未来国外将没有什么能够禁止华为。10-20年后，华为产值将达到5000亿美元以上，超越苹果、丰田、三星，成为世界第一科技制造企业。
光罩光刻机成功概率超过80%，华为搞IDM很对！非常支持，希望华为成功！