如何做好机房对机柜的电磁屏蔽？0?三

如何做好机柜机房的电磁屏蔽？因此，以上所有措施都与机房的特殊接地紧密相连。实现系统正电磁屏蔽的正常工作，给机房工作人员一个绿色、安全、无电磁干扰的空间。从而使机房形成一个“金属”房子般的干净安全的空间。可以彻底解决电磁干扰。新浪微博1机房电磁屏蔽磁的发生及危害电脑在使用过程中会在元器件表面积聚大量静电荷。最典型的就是显示器使用后，用手触摸显示屏会产生严重的静电放电。关于静电放电的定义，这是显示屏上的电荷中和我身上不同符号的电荷时产生的静电放电现象。这里就不描述了，有兴趣的读者可以自己查阅资料。因为静电放电过程是电势和电流随机瞬时变化的电磁辐射，所以无论是放电能量电磁屏蔽小的电晕放电，还是放电能量大的火花放电，都可以产生电磁辐射。我前面提到过，计算机本身包含了大量的电路和电磁灵敏度很高的元件。所以，如果你在使用过程中遇到静电放电(ESP的后果是无法预料的)，静电放电对电脑的危害可以分为硬损伤和软损伤。硬损坏是指显卡、CPU内存等电磁敏感度高的元器件因ESP的强大而无法正常工作，甚至完全报废。静电放电引起的硬损伤的损伤程度主要取决于静电放电的能量和元器件的静电敏感度，还与危险源和敏感器件之间电磁屏蔽的相互位置有关。软损坏是指静电放电(电磁脉冲频谱可达Mhz Ghz)产生的电磁干扰导致存储器内部存储错误和位位移，从而导致死机、非法操作、文件丢失、硬盘坏道等隐性错误，比硬损坏更难发现。2.电磁屏蔽怎么做？因此，没有必要对电路进行任何修改。电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一。大多数电磁兼容问题可以通过电磁屏蔽来解决。利用电磁屏蔽解决电磁干扰问题最大的好处就是不会影响电路的正常工作。选择屏蔽材料的有效性是通过屏蔽效能来衡量的。屏蔽效能是空间中某一位置无屏蔽时的场强E1与该位置有屏蔽时的场强E2之比。所以通常用分贝来表示屏蔽效能，表征屏蔽体对电磁波的衰减水平。用于电磁兼容目的的屏蔽，通常可以将电磁波的强度衰减到1%到100万。此时屏蔽效能的定义公式为SE = 20lg E1/ E2 dB。只有屏蔽材料的屏蔽效能可以用这个定义公式来测试。需要知道材料的哪些特性参数与数据的屏蔽效能有关。不确定应该用什么电磁屏蔽数据作为屏蔽体。确定用什么材料制作屏蔽。工程上表征数据屏蔽效能的实用公式为:SE = A+R dB。电磁波在屏蔽材料中传播发生的计算公式为:A=3.34t f μ r σ r dB t =数据的厚度。σ r =数据的传导性，μ r =数据的渗透性。具体数据，这些都是已知的f =屏蔽电磁波的频率。当电磁波入射到不同介质的界面上时，计算公式为:R=20lg ZW/ZS dB电磁屏蔽型。Zs=屏蔽材料的特性阻抗。Zw=电磁波的波阻抗。电磁波的波阻抗定义为电场分量与磁场分量之比:Zw = E/H靠近辐射源(:λ /2 π称为远场区)，波阻抗只与电场波传播介质有关，其值等于介质的特征阻抗。377ω空气的屏蔽材料阻抗计算方法为| zs | = 3.6810-电磁屏蔽7μ r/σ r ω σ r =相对电导率f=入射电磁波频率Hz μ r=相对磁导率。& gt从上面的公式来看。下文给出了一些定性结论。为了方便设计，可以计算各种屏蔽材料的屏蔽效能。电场波和磁场波应分开考虑；当设计近场屏蔽时。& gt利用来自磁导率的良好信息；当使用电磁屏蔽来屏蔽具有良好导电性的数据的电场波时。屏蔽磁场波的时候。同样的屏蔽材料。屏蔽效率使得不同电场波的屏蔽效率最高，对于不同的电磁波。磁场波屏蔽效率最低，也就是说电场波最容易屏蔽，磁场波最难屏蔽；总的来说。屏蔽效率越高；数据的导电性和电磁屏蔽越好。屏蔽电场波时。屏蔽磁场源时，屏蔽体应尽可能靠近辐射源。屏蔽尽可能远离磁场源；有一种情况需要特别注意。比如这是1kHz以下的磁场波。这种磁场波一般由强电流辐射源产生。传输大电流的电力线、大功率变压器等。对于这种低频磁场，只能用磁导率高的数据进行屏蔽，常用的数据是含镍80%左右的坡莫合金。孔缝电磁泄漏及其对策一般除了低频电磁屏蔽磁场。少见的情况是金属材质的屏蔽体，大部分金属数据可以提供100dB以上的屏蔽效率。但实际上。没有那么高的屏蔽效率，甚至几乎没有屏蔽效率。这是因为很多设计师不了解电磁屏蔽的关键。首先。在静电中，需要了解的电磁屏蔽与屏蔽体是否接地无关。这和静电场的屏蔽是不同的。只要屏蔽层接地，就能有效屏蔽静电场。但是电磁屏蔽与屏蔽体是否接地无关，这就要明确电磁屏蔽有两个关键点。也就是说，整个屏蔽必须是一个完整连续的导体。还有一点就是不能有导体穿过底盘。对于一个实际的机箱，一是保证屏蔽的连续性。这两点是很难做到的。首先是电磁屏蔽。同时也不会影响底盘的其他性能(美观性、可维护性、可靠性)。一个实用的机箱会有很多孔和缝隙:通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、组合不同部件的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔洞。其次。使得屏蔽体的屏蔽效能降低了几十倍。妥善处理这些电缆是屏蔽设计中的重要内容之一(导体穿过屏蔽体的危害有时大于孔洞)。机箱上总会有电缆进出，并且至少有一根电源线。这些电缆会极大地损害屏蔽层。当电磁波入射到一个孔上时。它的辐射效率是最高的(不考虑孔的宽度)，即当孔的长度达到λ /2时，它起偶极天线的作用(图1。激发空穴的所有能量都可以辐射进来。对于电磁屏蔽厚度为0的数据中的孔。在最坏的情况下(引起最大泄漏的极化方向)，屏蔽效能的计算公式(实际上屏蔽效能可能更大)为:在远场区。SE = 100-20 lgl-20 lgf+20lg[1+2.3 lgl/H]dB若L ≥λ /2 SE = 0 dB，公式中各量:L =缝隙的长度(mm H =缝隙的宽度(mm f =入射电磁波的频率(电磁屏蔽近场面积MHz)空穴的泄漏小于远场(屏蔽效率高)当辐射源为磁场源时，当辐射源是电场源时。在近场区，孔洞的电磁屏蔽泄漏比远场大(屏蔽效率低)，孔洞电磁屏蔽的计算公式为:如果ZC >；7.9/d F se = 48+20LG ZC-20LG F+20LG[1+2.3 LG L/H]If ZC < 7.9/d F se = 20LG[d/L+20LG 1+2.3 LG L/H]其中:Zc=辐射器电路的阻抗(ω d =孔到辐射电磁屏蔽源的距离(m L H =孔的长度和宽度(mm f =的频率在第二个公式中，& gt大多数情况下。此时的屏蔽效能大于第二种情况下的屏蔽效能。该电路满足第一个公式的条件。在第二种情况下。所以在最坏的情况下可以认为是一个有电磁屏蔽的纯磁场源。屏蔽效能的基本计算。对于磁场源。距离越近，屏蔽效能与孔到辐射源的距离有关。泄漏越大。这一点在设计中一定要注意，磁场辐射源一定要尽量远离孔洞。在多孔的情况下，当n个大小相同的孔排列在一起时。屏蔽效能降低到20lgN1/2。不同面上的孔不会增加泄漏，而且很近(距离小于λ /2时)。因为它的辐射方向不同，所以在设计中可以利用这一特性，避免某一面辐射过度。除了孔的尺寸比电磁波的波长小得多。增加孔的深度也可以减少孔的泄漏，使用尽可能远离孔的辐射源可以减少孔的泄漏。这就是截止波导的原理。总的来说。只能在某些点上接触，屏蔽壳上不同零件的接合处不能完全接触。这形成了一系列的孔。间隙是屏蔽壳体屏蔽效能下降的主要原因之一。减少间隙泄漏的方法有:增加导电接触点和减小间隙宽度。增加紧固件(螺钉、铆钉)的密度；例如，使用机械和电磁屏蔽方法(例如研磨接触表面)来增加接触表面的平整度。增加两块金属板之间的重叠面积；使用电磁密封垫圈。那么，电磁密封垫是弹性导电材料。如果在间隙处安装连续的电磁密封垫。就电磁波而言，就像液体容器的盖子上使用橡胶密封垫后不会发生液体泄漏一样，电磁波泄漏也不会发生。由穿过屏蔽体的导体的处置引起的屏蔽体失效的另一个主要原因是导体穿过屏蔽体。实际上。这是缺乏EMC经验的设计师所困惑的典型问题之一。很多结构严谨的屏蔽箱(柜)因为导体直接穿过屏蔽箱而无法通过EMC测试。判断这个问题的方法是拔掉测试中不需要连接的线缆。解释电缆是问题的原因。有两种方法可以解决这个问题:如果EMC问题消失。用于传输低频信号的电缆。滤除线缆上不必要的高频成分，在线缆端口使用低通滤波器。减少电缆产生的电磁辐射(因为高频电流最容易辐射)，这也可以防止电缆上感应的环境噪声进入设备中的电路。用于传输更高频率信号的电缆。这个时候只能用屏蔽的方法。但需要注意的是，屏蔽电缆的屏蔽层要360°重叠，低通滤波器可能会造成信号失真。通常很难在电缆端口上安装低通滤波器。在电路板上安装低通滤波器有两种方法。缺点是高频滤波效果不好。显然，这种方法的优点是经济。电磁屏蔽的缺点对于这种滤波器来说是非常致命的，因为使用滤波器的目的是为了滤除电缆上容易引起辐射的高频信号或者高频电磁波在空间感应出的电流。设备在面板上。例如馈通滤波器、滤波器阵列板、滤波器连接器等。因为是直接安装在金属面板上，所以这个滤镜是直接安装在屏蔽壳的金属面板上。滤波器的输入输出完全隔离，接地良好。电线上的干扰在机箱口被过滤掉了，所以过滤效果非常理想。缺点是装置需要一定的结构配合，这是设计前期必须考虑的。随着现代电子设备的工作频率越来越高。因此，在面板上安装干涉滤光片是一种趋势。一个使用非常方便，性能非常优秀的设备就是滤波连接器。滤波连接器外观和普通连接器一模一样，电磁干扰频率越来越高。可以直接更换。每个引脚或孔都有一个低通滤波器。低通滤波器可以是简单的单电容电路，也可以是更复杂的电路。解决电缆上干扰的一个非常简单的方法就是在电缆上放一个铁氧体磁环。但是有一些条件。很多人对铁氧体寄予过高的期望，虽然这种方法往往是有效的。只要遇到线缆辐射的问题，在线缆上放铁氧体往往会令人失望。预测铁氧体磁环效果的公式为:* *模式辐射改善=20lg * *加磁环后的模式环路阻抗/* *加磁环前的模式环路阻抗)如果不加铁氧体，则* *模式环路阻抗例如为100ω。加入铁氧体后为1000ω，* * *模式辐射提高到20dB。说明:有时候贴上铁氧体后，这不一定是因为铁氧体不起作用，电磁辐射没有得到明显改善。但除了这条电缆，可能还有其他辐射源。关于电磁屏蔽要注意以下几个问题:在电缆上使用铁氧体磁环时。& gt磁环内径尽量小，磁环壁尽量厚，磁环尽量长。4.智能建筑机房屏蔽的具体措施1为机房设置好接地，因为电磁微波和静电其实是能量的一种方式。只能通过正当渠道释放。于是我给大楼设计了单独接地的机房，不可能莫名其妙的消失。而且接地电阻越小，释放通道越顺畅，通过时间越短，效果越好。用大气中不同符号的电荷中和物体上的电荷，另一种是通过带电体本身与大地相连的物体的传导，使电荷泄漏到大地，中和大地中不同符号的电荷，也叫静电接地。根据我国相关标准(JXB110-91)，静电的消散主要有两种方式:一种是通过空气。还有电脑上的静电是怎么消散的？静电耗散的最终结果是正负电荷的中和。GJB2527-95和文献对静电接地做了严格的定义:所谓静电接地，是指物体与大地之间通过导电的、抗静电的材料或其他产品实现可靠的电气连接，保证静电导体接近大地的电位。2机房地面采用防静电处理。首先，对计算机房的地面进行清洁和除尘。微小的尘埃之后，因为尘埃是带电粒子的良好载体。移动和转移静电；然后用防尘漆粉刷地面，这样地面就不会有灰尘的可能；第三，在防尘漆上涂上防静电金属漆。从而在机房的地面上形成一层干净整洁的金属膜。机房地面采用金属静电地板，具有良好的导电电磁屏蔽性能。机房防静电活动地板设计设备高度为300 mm，活动地板下部用于机房内的电缆敷设。本方案设计中，机房防静电地板采用沈飞优质钢无端防静电地板为主要材料。地板由钢板制成，匹配精度高。外观采用进口防静电复合材料，防静电效果好，还具有防火防潮功能；由于无边框设计，地板美观、整洁、耐用，抗静电、耐磨、承重能力均达到国内先进水平。防静电地板装置完成后，高度300mm，收药价格高，需要安装在防静电地板下部的水泥地面上。本机房室内设计高度为3.2米..防静电地板到天花板的高度空间约为2.4米。这样，在机房地面的金属膜上，就竖起了一层完全金属的防静电地板。电磁屏蔽4墙壁的防静电和屏蔽机房的墙壁采用优质铝塑板覆盖。墙板为浅色，20%光泽，其配套采用轻钢龙骨。可以用温和的清洁剂擦洗。配合屋顶和地面的屏蔽工程，形成良好的屏蔽空间，防止电脑泄密，减少各种电磁场强的电磁波对电脑正常工作的影响，同时保护工作人员免受电磁波的侵害。5门窗屏蔽处理屏蔽机房采用金属门设计。用电磁屏蔽金属网格盖住窗户。外窗采用金属网作为屏蔽层。6吊顶墙面的屏蔽处理根据机房的实际情况，设计了微孔防尘屏蔽吊顶。不仅可以很好的屏蔽电磁干扰，而且采用了支撑轻钢龙骨。设计轻便、防火、防潮、吸音、防尘。还可以与防眩光灯板配合使用，不会产生眩光。7.机房内的等电位母线应与接地网一起布置，并与接地线可靠连接。8线屏蔽电磁屏蔽维护空间。当系统只要求在一端进行等电位联结时，当采用屏蔽电缆时，屏蔽层至少应在两端和防雷区交接处进行等电位联结。应使用双层屏蔽。引入远动机房的非屏蔽电缆应敷设在金属管内实现导电穿入，并与* * *接地体连接。所选择的金属管优选为铁管。9等电位联结与接地网等电位联结是将设备的金属外壳、电缆的金属护套、建筑物的金属框架、管道的桥架等与接地系统进行电气连接，通常不带电(或无电磁屏蔽信息)。机房内的设备(包括电源避雷器和信号避雷器)应采用单点接地实现等电位连接。静电层每四层设一个金属支架连接到机房内的等电位连接杆上，以防止雷电高压或雷电高电位在接地装置上传输对设备内部绝缘和电缆芯线的反击。根据《建筑防雷设计规范》(GB50057-94)第6.3.3条，“每栋建筑物均应采用* * *接地系统的原则，如图所示”，电力线路或电缆、通信线路或电缆与* * *接地系统之间的等电位连接应通过电涌保护器实现。根据GB9361-88计算机场地安全要求> GB 2887-89计算机隐藏技术条件>和GB50174-93计算机房设计规范>等相关要求。防止跨步电压和静电。形成良好的接地网络。10屏蔽数据和措施与接地线连接。静电地板的金属固定脚通过6平方米的专用接地支路与等电位母线相连。