高通骁龙855的7 nm工艺足够成熟吗？
联网能力
高通骁龙855可提供千兆组网能力，搭载高通骁龙X50 5G调制解调器芯片，支持Sub-6GHz、毫米波频段5G组网；以毫米波为例，用户可以预期平均效率比现有的一些商业解决方案快20倍。此外，内置的骁龙X24 LTE调制解调器芯片可以提供高达2Gbps的4G网络能力。
效率性能
高通骁龙855采用基于ARM Cortex-A76的Kryo 485 CPU架构，相比上一代高通骁龙845性能提升45%。此外，搭载Adreno 640 GPU，图像处理速度提升20%。通过支持Vulkan 1.1、高动态范围成像(HDR)和物理真实感渲染(PBR)，使用Adreno图像技术的电竞体验将达到图像真实感的新标准。
人工智能
高通骁龙855搭载第四代多核高通人工智能引擎(高通AI引擎)，提供每秒7 TOPs以上的总计算能力，AI效率是高通骁龙845的3倍；此外，高通的软件开发工具包，谷歌的Android NN-API，Hexagonn和高通的数学库也得到增强。
所以是比较成熟的。
大家都知道每一代工匠都是一代神，但是也有一种说法是每一代工匠都是一代神。
14nm和7nm是标准的全代工艺，10nm是半代工艺。
就三星而言，每一代工艺都分为LPE、LPP、LPC和LPU工艺。
一般来说，大量面向市场的片子都是LPE和LPP工艺，LPC和LPU几乎见不到，因为工艺更新太快，在LPP的压力下不一定要有更好的LPC和LPU，因为升级工艺和升级工艺一样难，一样贵。
骁龙835 10nm LPE(三星)
骁龙845 10nm LPP(三星)
但是三星的7nm EUV工艺存在一些问题，所以目前三星只有8nm LPP工艺。
所以第855代工厂是台积电。
对于台积电来说，目前比较完整的工艺是16nm，台积电将其分为第一代16nm FinFET(16nm FF)、第二代16nm fin fet Plus(16nm+)和第三代16nm fin fet Compact(16nm Compact)。
骁龙855使用台积电7纳米FinFET(没有EUV技术)。
至于三星为什么执着于极紫外光刻技术，以及EUV对芯片的影响，这里就不深入讨论了。如果你想知道，你自己去搜吧。
目前骁龙855台积电的7nm FinFET可以推测大概是未来三星7nm LPE工艺的水平。