模型接线纸

对于DDR3的布局，我们首先需要确认芯片是否支持飞越拓扑，以确定我们使用的是T拓扑还是飞越拓扑。

通常，我们的DDR3布局可以满足以下基本设计要求:

1.考虑到BGA的可维护性，BGA的外围器件为5MM，最小为3 mm。

2.DFM可靠性:根据相关工艺要求，布局时器件之间满足DFM的间距要求；并考虑元素放置的美观性。

3.绝对等长是否符合要求，相对长度是否容易实现:在放样时需要确认长度限制和定时要求，为缠绕等长留出足够的空间。

4.滤波电容和上拉电阻的位置等。:滤波电容靠近每个引脚放置，储能电容均匀放置在芯片周围(电源层路径上)；上拉电阻按要求放置(布线长度小于500mil)。

注意:如果提供演示板或芯片手册，请遵循演示板或芯片手册的要求。

本文详细讲解了DDR3布局的规则和注意事项。

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