什么是PVD进程?
PVD(物理气相沉积)工艺包括以下步骤:
1.靶准备:选择合适的靶,通常是金属、合金或陶瓷。靶材的制备包括切割成合适的形状(如圆盘和矩形)并抛光以获得光滑的表面,并确保靶材的纯度和质量符合要求。
2.真空环境的建立:将待镀靶和基片置于真空室中,通过真空泵抽真空,将室内气压降低到所需的真空度。建立高真空环境是保证有效PVD过程的关键。
3.清洗和预处理:在开始沉积之前,通常需要对基底进行清洗和预处理,以去除表面污染物和氧化物,从而保证良好的附着力和膜层质量。预处理方法可以包括机械抛光、溶剂清洗、电子束或离子清洗等。
4.靶材蒸发或溅射:在真空室中,通过加热靶材或施加离子束轰击,释放出靶材表面的原子或离子。蒸发时,靶材表面原子受热蒸发;在溅射过程中,靶表面的原子或离子被离子束轰击或电弧放电剥离。
5.沉积成膜:蒸发或溅射的原子或离子以凝聚的方式沉积在基底表面,逐渐形成薄膜。在沉积过程中,应控制靶功率、沉积速率、沉积时间和沉积角度等参数,以控制薄膜的厚度、成分和结构。
6.后处理和测试:沉积后,可能需要一些后处理步骤,如退火、抛光或涂层密封,以提高薄膜性能。还可以对薄膜进行测试和评价,如厚度测量、表面形貌分析、化学成分分析和性能测试。