有哪些SMT技术资料？
3.CSP设计、材料、工艺、可靠性和在芯片级封装中的应用。4.工程部主管-向我学习。
5.质量控制部主任-向我学习。DFM可制造性设计专刊
7.SPC操作实务8。电子设备的电磁兼容性设计
9.中国电子学会电子元件学会第13届年会论文集，10，表面贴装技术，2003年合订本。
11，无铅焊接技术12，无铅技术应用标准参考。
13，实用表面组装技术基础14，2003-2004年SMT设备材料及贴片元器件采购用户手册。
15，现代印刷电路先进技术16，电子技术基础(第二版)。
17，NEPCON 13上海国际SMT技术高级研讨会论文集18，微电子封装技术。
19，无铅焊接技术手册20，电阻电容元件和芯片技术。
21，电路板设计全手册22，电子设计自动化(EDA)技术与应用
23、《电子技术与电子工程设计》24、《六适马实践》
25.电磁兼容性和印刷电路板的理论、设计和布线。电子机械的可靠性和维修性。
27.薛景成SMT应用管理文集。28.SMT高级管理研讨会讲座。
29.2003北京国际SMT技术交流会议论文集。表面贴装(SMT)通用技术
31，2003年第七届表面贴装技术/电子互连与封装技术研讨会论文集32，中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集。
33.SMT技术和可制造性设计。电子技术基础
最新的书籍和资料(点击资料名称可以找到资料的简要介绍)。
1，《现代实用电子SMT设计制造技术》2、《世界芯片元器件用户选购手册》
3、《2002-2003年上海电子厂商名录》4、
5.表面安装技术，2002年合订本第6卷。表面组装技术基础
7.表面组装技术。实用表面组装技术
9.锡膏10印刷质量与控制及现代电子技术技术指南。
11，印刷电路(PCB)设计与制造12，电子元器件可靠性工程。
13，中国电子学会12元器件年会论文集14，静电防护技术手册。
15，最新SMT论坛/BGA。CSP组装技术16，李宁程博士作品集/SMT工程师培训研讨会。
17，SMT工程师手册(江苏版)18，高密度、高性能、低成本的倒装芯片组装技术。
19，第六届全国SMT/SMD 20研讨会会议录，无铅焊料和免清洗助焊剂应用研讨会会议录。
21，电子工业工艺标准集22，SMTAI2000表面贴装技术国际研讨会。
23.印刷电路板的波峰焊系统工程技术。第二届中国西部SMT研讨会论文集。
25.SMT工程师技能测量纲要26。中国电子学会第六届PCB6生产技术年会论文集。
27.IPC-A-610C电子组件28的验收条件中国电子学会电子元器件11年会论文集。
29.IPC-A-600F印制板30的验收条件。中国电子学会第四届电子机械年会论文集。
31，免清洗焊接技术研讨会论文集32，实施ISO14000环境管理体系实例。
33.SMT微焊接工艺设计。北京第二届SMT年会论文集。
35.无铅焊料应用技术画册36。北京第三届SMT年会论文集
37.现代微电子封装技术。第五届全国SMT/SMD研讨会会议录。
39.第四届全国SMT/SMD研讨会会议录。第三届全国SMT/SMD研讨会会议录。
41，表面贴装技术2001装订第42卷，四川第二届SMT/SMD研讨会论文集。