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这项研究调查了邻苯二甲酸二烯丙酯封装树脂作为现在发光二极管(LED)显示器中使用的湿敏环氧树脂的替代品。出于对显示树脂要求的考虑，我们选择邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)聚合物热固性体系进行研究，该体系具有所需的大部分性能，但过于易碎。评估了包括乙烯基和烯丙基类型的增韧共聚单体。定义了一种有前途的DAP与甲基丙烯酸月桂酯(80/20)的共聚物，其具有大多数期望的物理和性能特征，加上吸引人的固有光漫射性质。烯丙基共聚单体如己二酸二烯丙基酯和柠檬酸三烯丙基酯也形成了有趣的共聚物和具有DAP.DAP/epoxy互穿聚合物网络的三元共聚物，也进行了探索并发现最适合LED应用。

铸造是一种工艺，其中通过将液体树脂倒入型腔(模具)来形成塑料部件，在型腔中单体被允许聚合成固体材料。然后从模具中取出聚合的固体材料。在封装中，电气或电子元件被一种材料包围或封闭，整个组件不需要被完全包围。这两个术语经常互换使用。

新型增韧烯烃树脂封装邻苯二甲酸酯电子显示器件

本研究主要研究邻苯二甲酸酯封装树脂现在作为湿敏性环氧树脂用于发光二极管(LED)显示器。考虑到显示树脂指导我们选择的要求，主要研究了邻苯二甲酸酯(DAP)聚合物，这是一种最理想但过于脆弱的热固性体系。用于评估的增韧共聚单体，包括乙烯和烯丙基。共聚物和十二烷基丙烯酸(DAP的80/20)在物理和性能特征方面的有前途的定义，加上迷人的固有特性。扩散光，例如共聚单体、己烯、丙烯等。，还形成了有趣的共聚物三烯丙基柠檬酸、三元共聚物和DAP DAP/环氧树脂，讨论了互穿聚合物网络，并找到了最适合的LED应用。

铸造是一个过程。在此过程中，塑料零件成型。我倒入一个cavit液体树脂(模具)，在那里聚丙烯酸单体可以转化为固体物质。然后从模具中聚合固体材料。在封装中，电气或电子元件被封装材料包围，整个组件不需要完全被灌封化合物包围。通常，这两个术语可以互换使用。

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