半导体封装键合工艺忙吗？

由于芯片制造的短缺，大多数半导体制造企业都在加紧生产以满足当前的市场需求，因此半导体封装和键合工艺非常繁忙。

半导体产品的加工工序很多，制造过程中需要大量的半导体设备。传统封装工艺大致可以分为八个主要步骤:背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型、成品测试。