SMT是什么意思？
SMT即表面贴装技术(Surface Mounted Technology的简称)，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT的特点是什么？
电子产品组装密度高、体积小、重量轻。贴片组件的尺寸和重量只有传统插件的1/10左右。一般电子产品经过SMT后，体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。
良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。【编辑本段】为什么要用SMT电子产品追求小型化？以前使用的穿孔插件不能再减少。
电子产品功能更全，使用的集成电路(ic)没有穿孔元件，尤其是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件。
批量生产和自动化生产，工厂要以低成本、高产量生产出高质量的产品，以满足客户需求，加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(ic)的发展，半导体材料的多样化应用。
电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。[编辑本段]SMT基本工艺要素的印刷(或分配->；mount->；(固化)-& gt；回流焊->；清洗-& gt；检测->；修理修理不良的某物
印刷:其作用是将锡膏或贴片胶印刷到PCB的焊盘上，以便为元器件的焊接做准备。使用的设备是印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
点胶:由于现在使用的电路板大多是双面贴片，为了防止二次回流焊时锡膏重新熔化导致输入面上的元器件脱落，在输入面上安装了点胶机，点胶机将胶水滴到PCB的固定位置上，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线前端或测试设备后面。有时候由于客户的要求，输出面也需要点胶，但是现在很多小厂都不用点胶机，输入面组件大的话就用人工点胶。
安装:其作用是将表面组装元件精确地安装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线的印刷机后面。
固化:其作用是融化贴片胶，使表贴元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，它位于SMT生产线中的贴片机后面。
回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面组装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于SMT生产线中的贴片机后面。
清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洗机，位置可以不固定，在线也可以离线。
检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。该位置可以根据检测的需要配置在生产线上合适的位置。
返工:其作用是对已检测出故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。配置在生产线的任何位置。
SMT的整合营销传播
IMC是金属间化合物的缩写，作者翻译为“界面合金”。从广义上讲，是指一些相互紧密接触的金属之间的界面会产生一种原子迁移相互作用行为，形成一层类似于合金的“化合物”，并能写出分子式。狭义的焊接领域，是指铜锡、金锡、镍锡、银锡之间的* * *化合物。其中，铜和锡之间的良性cu6sn 5(η相)和恶性Cu3Sn(ε相)最为常见，对可焊性和焊点可靠性(即焊点强度)的影响都最大。很多论文的精华都是专门安排来讲解的。
一.定义
可用锡铅合金焊料(或焊锡焊料)焊接的金属，如铜、镍、金、银等。，在高温下会在焊料和被焊金属之间迅速形成一层薄薄的类似“锡合金”的化合物。这种物质起源于锡原子和焊接金属原子的相互结合、渗透、迁移和扩散作用，冷却凝固后立即出现一层薄薄的“* * *化合物”，之后会逐渐长大变厚。这类材料的老化程度受锡原子与底层金属原子相互渗透量的影响，可分为几个等级。这种在焊料与其焊接金属界面之间形成的金属间化合物，简称IMC。本文只讨论含锡的IMC，其他IMC不会深入涉及。
第二，一般性质
因为IMC以前是一种分子式可以写出来的“准化合物”，其性质与原金属有很大不同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。首先，其特征简要描述如下:
◎ IMC仅在PCB高温焊接或锡铅重熔(即镀锡板熔化或喷锡)时发生。IMC有一定的成分和晶体结构，生长速度与温度成正比，室温下生长速度较慢。它不会停止，直到出现一个全铅屏障(见图6)。
◎ IMC本身脆性不好，会损害焊点的机械强度和寿命，尤其是疲劳强度，其熔点高于金属。
◎由于界面附近焊料中的锡原子会逐渐远离，与待焊金属形成IMC，那里的锡量会减少，铅的比例会相对增加，导致焊点延展性增加，固定强度降低，久而久之甚至导致整个焊料体的松弛。
◎焊垫原有的熔锡层或喷锡层一旦出现了与底铜距离过小的“较厚”的IMC，会对以后焊垫的焊接造成很大的阻碍；也就是说，可焊性或润湿性会变差。
◎由于焊点中锡铜晶体或锡银晶体的渗入，焊料本身的硬度也会增加，时间长了会有脆化的麻烦。